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              6630 B級復合材料

               更新時間:2013-01-21 點擊量:805

              6630 B級復合材料

               

              6630 B級復合材料 聚酯薄膜聚酯纖維非織布柔軟

              DMD絕緣紙,該產品是由一層聚酯薄膜涂以粘合劑,一面為聚酯纖維非織布復合,軋光而成的一種復合絕緣材料制品,簡稱DMD。

              DMD絕緣紙具有良好的機械強度、介電性能和較高的耐熱性能(B級和F級),是Y系列電機的定型絕緣材料,可用作中小型電機的槽絕緣、匝間和層間絕緣、襯墊絕緣心及變壓器絕緣。該產品的部分厚度已廣泛銷往歐美和東南亞市場。
              6630性能指標(Properties of TYPE 6630)

              序號

              NO.

              指標名稱

              Item

              單位

              Unit

              指標值

              Normal value

              1

              標稱厚度

              Nominal thickness

              mm

              0.15

              0.17

              0.20

              0.25

              0.30

              0.35

              2

              標稱定量及允許偏差

              Nominal weight and tolerance

              g/m2

              140±20

              190±28

              225±33

              300±45

              350±52

              425±63

              3

              薄膜標準厚度

              Nominal thickness of film

              um

              50

              75

              100

              150

              190

              250

              4

              拉伸強度TensileStengt

              縱向不彎折 MD no bending

              縱向彎折后 MD after bending

              橫向不彎折 TD no bending

              橫向彎折后 TD after bending

              N/10mm

              80

              80

              80

              70

              120

              105

              105

              120

              140

              120

              120

              100

              190

              170

              170

              130

              270

              200

              200

              150

              320

              300

              300

              200

              5

              伸長率 Elongation

              縱向不彎折 MD no bending

              縱向彎折后 MD after bending

              橫向不彎折 TD no bending

              橫向彎折后 TD after bending

              %

              15

              10

              20

              10

              15

              10

              20

              10

              15

              10

              20

              10

              15

              10

              20

              10

              5

              5

              5

              5

              6

              擊穿電壓 Breakdown voltage

              不彎折 Normal

              KV

              6

              7

              9

              12

              15

              18

              7

              常態粘結性 Bonding strength at room temperature

              不分層 No delamination

              8

              熱態粘結性

              (155±2)℃10分鐘

              Bonding strength at 155±2℃ for 10 min

              不分層、不起泡、不流膠 No delamination、blister and drainage

               

               

               

               

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